摘要：
本文目錄一覽：1、給華為芯片代工的上市公司2、華為芯片是哪國(guó)的... 本文目錄一覽：
給華為芯片代工的上市公司
思瑞浦是一家衛(wèi)星通信領(lǐng)域的公司，與華為在衛(wèi)星通信領(lǐng)域進(jìn)行了合作。震有科技是一家衛(wèi)星通信領(lǐng)域的公司，與華為在衛(wèi)星通信領(lǐng)域進(jìn)行了合作。德邦科技是一家半導(dǎo)體板塊的公司，與華為在半導(dǎo)體板塊進(jìn)行了合作。
它合作的上市公司有比亞迪和立訊精密。比亞迪：華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710a，已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。
是。華為海思華為成立于2004年的半導(dǎo)體公司，承載著華為芯片的研發(fā)和銷售，在2005年時(shí)就進(jìn)行了相關(guān)的上市聲明，是屬于上市公司的。北方華創(chuàng)（002371）：北方華創(chuàng)是國(guó)產(chǎn)設(shè)備龍頭，公司業(yè)務(wù)涵蓋了集成電器、LED、光伏等多個(gè)領(lǐng)域。
據(jù)悉，華為手機(jī)的部分芯片是由臺(tái)積電（TSMC）代工生產(chǎn)的。臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。除了臺(tái)積電之外，華為還與其他半導(dǎo)體公司合作生產(chǎn)芯片，如聯(lián)發(fā)科（MediaTek）。
華為官方?jīng)]有給出全部的芯片供應(yīng)商合作名單，上市公司的信息對(duì)外不公開。
華為芯片是哪國(guó)的
中國(guó)“華為芯片來(lái)自中國(guó)，又稱華為海思芯片。2019年9月，發(fā)布首款海思麒麟芯片。華為芯片有涉及移動(dòng)終端的麒麟芯片，涉及服務(wù)器的鯤鵬芯片，人工智能領(lǐng)域的Ascension芯片，基帶使用的巴龍芯片，路由器使用的凌霄芯片。
在華為的供應(yīng)商中，CPU主要來(lái)自國(guó)產(chǎn)的海思、美國(guó)的高通等，存儲(chǔ)主要來(lái)自韓國(guó)的三星和美國(guó)的美光。美國(guó)的高通是華為的金牌供應(yīng)商之一，不過(guò)華為自研的麒麟芯片近些年越來(lái)越多地被使用在華為和榮耀系列的手機(jī)中。
華為芯片是中國(guó)的。也叫華為海思芯片，在2019年9月發(fā)布旗下首款海思麒麟芯片。華為芯片有涉及移動(dòng)終端的麒麟芯片，有涉及服務(wù)器領(lǐng)域的鯤鵬芯片，人工智能領(lǐng)域的升騰芯片，還有基帶使用的巴龍芯片，以及路由器使用的凌霄芯片。
華為盛合晶微的供應(yīng)商
盛合晶微半導(dǎo)體是長(zhǎng)電科技的子公司。盛合晶微半導(dǎo)體原為中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體由中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技于2014年共同發(fā)起成立，提供中段硅片制造和封測(cè)服務(wù)，2019年先進(jìn)封裝相關(guān)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入76億元，占比2%。
明確核心業(yè)務(wù)：盛合晶微作為中芯長(zhǎng)電旗下的子公司，一直致力于高端集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。將其名稱作為公司新的名稱，能夠更直接地反映公司的核心業(yè)務(wù)，便于投資者和客戶更好地理解公司的業(yè)務(wù)模式和價(jià)值。
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司聯(lián)系方式：公司電話0510-86***6200，公司郵箱sjsemi@sjsemi***，該公司在愛企查共有10條聯(lián)系方式，其中有電話號(hào)碼4條。
好。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SmartPoser多芯片集成加工平臺(tái)，與豪微科技公司合作全RDL走線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是先進(jìn)封裝工藝平臺(tái)在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)嵺`的新突破。
技術(shù)實(shí)力強(qiáng)：盛合晶微專注于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的研發(fā)與推廣，擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，能夠?yàn)橄M(fèi)電子產(chǎn)品提供先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試解決方案，滿足不同客戶的需求。
日本索尼也是蘋果的供應(yīng)商之一，它是 高端CMOS圖像傳感器芯片的獨(dú)家供應(yīng)商 ，正是這種芯片讓華為得以推出世界級(jí)的相機(jī)，能夠與iPhone等行業(yè)領(lǐng)先的對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)。 11月1日，科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，豪威 科技 已獲得美國(guó)商務(wù)部許可證，可向華為供貨。
華為的芯片是誰(shuí)生產(chǎn)的
華為的芯片是由華為旗下的海思半導(dǎo)體公司研發(fā)和生產(chǎn)的。海思半導(dǎo)體公司是華為集團(tuán)旗下的全資子公司，成立于2004年，總部位于中國(guó)深圳。
華為的芯片是由華為旗下的海思半導(dǎo)體公司制造的。海思半導(dǎo)體公司是華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，成立于2004年，總部位于中國(guó)深圳。
華為芯片是臺(tái)積電代工的。據(jù)悉，華為手機(jī)的部分芯片是由臺(tái)積電（TSMC）代工生產(chǎn)的。臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，總部位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。除了臺(tái)積電之外，華為還與其他半導(dǎo)體公司合作生產(chǎn)芯片，如聯(lián)發(fā)科（MediaTek）。
華為5g芯片是哪家公司生產(chǎn)的
在手機(jī)領(lǐng)域，華為的5G芯片是麒麟990系列，由華為旗下的海思半導(dǎo)體公司自主研發(fā)。海思半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體芯片的公司，為華為的多款手機(jī)提供芯片支持。在基站領(lǐng)域，華為的5G基站核心芯片是BBU和AAU，由華為自主研發(fā)和生產(chǎn)。
華為5G芯片是由華為公司自主研發(fā)和生產(chǎn)的。作為全球領(lǐng)先的信息通信技術(shù)解決方案提供商，華為致力于在5G領(lǐng)域取得突破性的成就。
華為5g射頻芯片供應(yīng)商有兩家，分別是唯捷創(chuàng)芯和卓勝微。唯捷創(chuàng)芯是一家科技公司，專注于芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)。公司致力于提供高性能、低功耗的芯片解決方案，滿足不同領(lǐng)域的需求。
華為是依托于其旗下的海思半導(dǎo)體公司自主研發(fā)的，包括華為手機(jī)自用的麒麟芯片、Baglong基帶、IPC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）***編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片、電視芯片和NB—IoT芯片等。
然而隨著形勢(shì)不斷變化，美國(guó)最終限制了世界各地企業(yè)利用獲得的美國(guó)技術(shù)來(lái)為華為生產(chǎn)產(chǎn)品，這其中影響最大的便是海思半導(dǎo)體。
